小峰来回答以上问题。瑞银：CoWoS扩产比想象快 预计2026年再增两至三成，这个很多人还不知道，现在我们来看看~。~!

瑞银分析师表示，半导体CoWoS的高级封装扩张步伐比预期更快。预计今年年底达到每月45000片，明年年底达到每月65000片。到2026年，更多的公司将开始扩大生产，产能将增加20%至30%。分析师林丽君表示，该行业开始计划在2026年扩大生产，这意味着云加速器的知名度和需求在不断提高。手机和个人电脑的出货量去年下降了很多，但今年略有增加。我们可以期待生成式人工智能加快更替周期。

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资料来源:金融部门